ETC真空回流焊這類設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中的使用相對(duì)是比較廣泛的，但是有很多的廠家在選購(gòu)相關(guān)設(shè)備的時(shí)候，對(duì)于具體的功能和特點(diǎn)方面的了解相對(duì)較少，所以今天我們就來(lái)簡(jiǎn)單了解一下這方面的內(nèi)容。

　　功能：設(shè)備間的焊接

　　ETC真空回流焊主要是用于各類的貼片元件的焊接，他可以使用錫膏然后通過(guò)溫度變化所達(dá)到的融化，ETC真空回流焊在焊接回流時(shí)，是在真空腔內(nèi)完成了，可以無(wú)氧焊接 真空回流焊初級(jí)蒸汽的密度大概相當(dāng)于空氣密度的20倍,這樣氧氣能夠從設(shè)備系統(tǒng)中充分排除,可以無(wú)氧焊接，焊接會(huì)流失使得貼片元件能夠被安裝到線路板上，冷卻后能夠正常的在設(shè)備當(dāng)中運(yùn)用。

　　特點(diǎn)一：材料損耗低

　　ETC真空回流焊在具體使用過(guò)程當(dāng)中所產(chǎn)生的材料的損耗相對(duì)是比較低的，錫膏對(duì)于相關(guān)設(shè)備的使用是比較重要的，但非常多的類似的設(shè)備對(duì)于這一類材料的損耗相對(duì)是比較大的，但這一款設(shè)備在使用過(guò)程當(dāng)中只需要在需要的部分放上錫膏就能夠完成焊接，整體的耗損比較少。

　　特點(diǎn)二：可使用不同的工藝

　　在不同設(shè)備的焊接過(guò)程當(dāng)中所需要使用的焊接工藝是有所區(qū)別的，但非常多的設(shè)備在具體的工藝方面是有一定的限制的。而ETC真空回流焊能夠使用的具體的焊接工藝的數(shù)量相對(duì)較多，大家可以根據(jù)具體的需要進(jìn)行調(diào)整，以滿足自身的焊接需求。

　　ETC真空回流焊功能和特點(diǎn)的介紹就是以上這些了，大家如果對(duì)于這方面的內(nèi)容比較感興趣的話，可以到知名品牌的官網(wǎng)當(dāng)中了解更多的詳細(xì)信息，以更好的滿足大家自身這方面的需求。

　　特點(diǎn)三：焊接品質(zhì)

　　產(chǎn)品焊接質(zhì)量很高 真空回流焊的焊接系統(tǒng)是在相對(duì)密閉同時(shí)有真空輔助的條件下進(jìn)行焊接的,而這種焊接系統(tǒng)恰恰對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很好的優(yōu)勢(shì),在此條件下真空回流焊能夠通過(guò)高效排出焊料中助焊劑揮發(fā)時(shí)產(chǎn)生的氣泡,使產(chǎn)品焊接面的空洞率有效降低